净化车间施工方案中最关键的步骤

施工方案中最关键的步骤

一、基础工程与围护结构搭建

• ‌地面处理‌：采用环氧自流平或防静电PVC材质，确保平整度≤2mm/2m，减少微粒积聚‌38。
• ‌围护结构密封‌：使用玻镁岩棉彩钢板搭建，接缝处采用硅胶密封，泄漏率≤0.05%‌38。

二、空调系统安装与调试

• ‌新风机组（MAU）安装‌：配置初效（G4）、中效（F8）及高效（H14）三级过滤，处理深度需达到露点温度≤-40℃‌38。
• ‌恒温恒湿控制‌：通过干盘管（DCC）二次调节，实现温度22±0.5℃、湿度45±5%RH的精准控制‌38。

三、FFU阵列安装与气流组织优化

• ‌FFU满布率控制‌：ISO 3级区域FFU满布率需达100%，其他洁净区域按25%-75%梯度调整，确保层流风速0.45±0.1m/s‌38。
• ‌压差梯度设置‌：洁净区与非洁净区压差≥10Pa，采用双门互锁传递窗维持压差稳定性‌38。

四、环境参数验证与系统联调

• ‌洁净度测试‌：使用尘埃粒子计数器检测0.1μm颗粒浓度，ISO 3级区域要求≤10个/m³‌38。
• ‌温湿度校准‌：连续48小时监测温湿度波动（±0.3℃/±3%RH），确保与EMS系统数据同步‌38。
• ‌能耗验证‌：单位面积制冷量≤0.6kW/m²，综合COP≥4.5‌38。

五、冗余系统配置与应急预案

• ‌备用机组部署‌：MAU采用三用一备模式，故障时10分钟内切换备用机组‌8。
• ‌过滤器更换计划‌：初/中效过滤器每3个月更换，高效过滤器每12-18个月更换，并记录维护日志‌8。

通过上述步骤的系统化实施，可保障半导体车间洁净度、温湿度及能耗指标满足先进制程要求‌38